运营商发布液冷技术三年规划 有望成为未来主要的制冷形式

智通财经APP获悉，华金证券发布研究报告称，6月5日，在第31届中国国际信息通信展览会“算力创新发展高峰论坛”上，三家基础电信运营企业联合液冷产业链的相关企业共同面向业界发布了《电信运营商液冷技术白皮书》。在高密度算力大规模部署的背景下，采用液冷技术的服务散热能力和经济性有明显优势，有望成为未来主要的制冷形式。根据赛迪顾问预测，预计2025年，全球数据中心单机柜平均功率有望达到25kW，国内液冷市场规模超1200亿元，液冷市场空间将进一步打开。

华金证券主要观点如下：

数据中心液冷未来渗透率达50%，2025年市场规模超千亿。

液冷技术通过冷却液体替代传统空气散热，液体与服务器高效热交换，提高效率，挖潜自然冷源，降低PUE，包括冷板式液冷、浸没式液冷、喷淋式液冷等技术，正逐步成为新型制冷的解决方案。三家运营商在《白皮书》明确提出未来3年愿景，2023年将开展技术验证，主流厂家解耦液冷产品研发完成;2024年开展规模测试，新建数据中心项目10%规模试点应用液冷技术，推进生态成熟;2025年开展规模应用，未来50%以上的数据中心项目要实现应用液冷技术，技术、生态、应用全面领先。根据赛迪顾问预测，随着AIGC和数据要素加速发展，高功率单机柜将迅速普及，预计2025年，全球数据中心单机柜平均功率有望达到25kW，国内液冷市场规模超1200亿元，液冷市场空间将进一步打开。

“碳达峰”和“东数西算”PUE监管趋严，液冷技术发展迎政策红利。

2021年11月发改委印发《贯彻落实碳达峰碳中和目标要求推动数据中心和5G等新型基础设施绿色高质量发展实施方案》，明确“到2025年，新建大型、超大型数据中心PUE降到1.3以下，国家枢纽节点降至1.25以下。”2022年1月发改委同意启动建设全国一体化算力网络国家枢纽节点的系列复函中明确要求国家算力东、西部枢纽节点数据中心PUE分别控制在1.25、1.2以下。数据中心耗能较高，电力成本占运营总成本的60%-70%，2019年以“风冷”技术为代表的传统数据中心，其耗能中约有43%用于IT设备的散热，与IT设备自身的能耗(45%)基本持平，PUE值普遍在1.4以上，在“碳达峰”和“东数西算”宏观形势下，国家对数据中心PUE监管要求不断提高、达标时间不断提前，风冷方案在某些地区可能无法严格满足要求，液冷技术发展迎政策良机。

AI大模型释放算力需求，液冷有望成为制冷主流。

AI大模型训练和推理运算所用的GPU服务器的功率密度将大幅提升，5月29日，NVIDIA宣布推出一款由NVIDIAGH200GraceHopper超级芯片和NVIDIANVLinkSwitchSystem驱动的AI超级计算机，它是将256个NVIDIAGraceHopper超级芯片完全连接到单个GPU中的新型AI超级计算机，支持万亿参数AI大模型训练，对服务器的制冷能力提出了极高的要求。液体相对空气能够传热更快(相差20~25倍)，能够带走更多热量(相差2000~3000倍)，给高密部署提供了较好方案。通常液冷数据中心单机柜可以支持30kw以上的散热能力，并能较好演进到100kw以上，在高密度算力大规模部署的背景下，采用液冷技术的服务散热能力和经济性有明显优势，有望成为未来主要的制冷形式。